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对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
独家报道：EIPC线上研讨会，汽车电子技术领域新型激光制造工艺
EIPC Technical Snapshot线上研讨会 汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多
